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論壇
3nm plus
三星的3nm良率停留在50%,遠低于臺積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺積電
|
2025-05-30
英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU,在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統控制功能
嵌入式系統
英飛凌
PSOC
4100T Plus
MCU
|
2025-05-27
小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
|
2025-05-27
小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
|
2025-05-20
小米確認推3nm SoC,承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
或有多個(gè)版本!又有小米自研芯跑分曝光:10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
EDA/PCB
小米
自研芯
10核
3nm
超驍龍8 Gen 3
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
印度,要設計3nm芯片了
EDA/PCB
3nm
瑞薩
|
2025-05-15
高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
|
2025-04-07
臺積電2nm馬上量產(chǎn):工廠(chǎng)火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產(chǎn)
蘋(píng)果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構
3nm FinFET
|
2025-04-01
英特爾將在愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
能生產(chǎn)3nm!中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù):完全不同于A(yíng)SML
EDA/PCB
DUV光刻機
3nm
|
2025-03-26
不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
智能計算
SoC
邊緣設備
實(shí)時(shí) AI
Apollo330 Plus
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2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶(hù)開(kāi)放
智能計算
OpenAI
GPT-4.5
ChatGPT Plus
開(kāi)放
|
2025-03-06
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
PCIe 5.0
EXCERIA PLUS G4
固態(tài)硬盤(pán)
|
2024-12-19
iPhone 17全系無(wú)緣臺積電2nm工藝制程
iPhone
臺積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無(wú)緣臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場(chǎng)的主導地位
EDA/PCB
臺積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
3nm
手機SoC
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2024-10-21
小米王騰:最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續漲價(jià),年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米.智能手機
3nm
|
2024-10-15
安卓第一款3nm芯片!聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣:vivo全球首發(fā)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
天璣9400
手機芯片
3nm
|
2024-09-24
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
臺積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft
消費電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià):6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
高通
芯片
臺積電
3nm
|
2024-07-08
性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
EDA/PCB
三星
3nm
芯片
Exynos W1000
主頻1.6GHz
|
2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬(wàn)億韓元損失?三星回應:毫無(wú)根據
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2024-06-27
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
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2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作:首款芯片為T(mén)ensor G5,選擇3nm工藝制造
EDA/PCB
谷歌
臺積電
Tensor G5
3nm
工藝
|
2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
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2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
3nm
|
2024-06-21
臺積電產(chǎn)能供不應求,將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
臺積電3nm供不應求引漲價(jià)潮!NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等都要漲價(jià)
EDA/PCB
臺積電
3nm
供不應求
漲價(jià)
NVIDIA
AMD
蘋(píng)果
|
2024-06-17
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人工智能
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